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Vernetzte Materialflüsse: sicher, digitalisiert, zukunftsorientiert
24.10.2022
Alles rund um dieses Thema erfahren Sie am Softwaretag des Intralogistik-Experten viastore
Wie funktioniert ein internationaler Software-Roll-out? Welchen Anteil hat die Value-Chain-Software bei der Fertigung von Losgröße 1? Wie führt man einen Releasewechsel erfolgreich durch? Welchen Anteil hat die Software am Erfolg eines Unternehmens? SAP oder doch besser ein Expertensystem fürs Lager? Wie hoch sind meine Transaktionskosten bei den Logistikprozessen? Diese und weitere Fragen beantworten hochkarätige Experten und Praktiker am 8. Februar 2023 beim Softwaretag des Intralogistik-Experten viastore. Der Tag findet als Live-Event in den Wagenhallen Stuttgart statt.
Eine leistungsfähige, intuitive Software ist der Schlüssel für effiziente Arbeitsabläufe und mehr Transparenz. Das erhöht die Wertschöpfung in Logistik und Produktion – und die wirtschaftliche Fertigung auch von kleinen Losgrößen. Wie solche Lösungen aussehen und wie diese in der Praxis funktionieren, veranschaulichen Software-Anwender und andere Experten bei diesem Event, das unter dem Leitthema „Sicher, digitalisiert, zukunftsorientiert“ steht. Es richtet sich an Betriebs-, Logistik- und IT-Leiter aus Industrie-, Handels- und Dienstleistungsunternehmen. Hochkarätige Referenten und Best-Practice-Speaker informieren über die neuesten Entwicklungen rund um das Warehouse Management System (WMS) viadat sowie über die Einführung moderner Lösungen, die Ablösung alter Systeme und über aktuelle Trends. Eine spannende Key-Note zum Thema Cyber Security setzt neue Impulse in diesem Bereich. Die Kombination aus vielseitigen Logistik-Vorträgen, einer exklusiven Fachausstellung mit viadat-Demos und intensiven Netzwerkmöglichkeiten liefert den Besuchern einen umfangreichen Überblick über aktuelle Intralogistik-Themen.
Die Teilnahme am viastore Intralogistik-Software-Tag ist kostenfrei, die Teilnehmerzahl allerdings begrenzt. Anmeldung unter https://www.viastore.com/software/de/softwaretag-2023.